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随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。

随着我国科技的不断发展，人们对于产品的要求也越来越高，因此许多产品也迎来了更新换代。同样人们对于SMT贴片打样的要求也越来越高，因此在进行SMT贴片打样的时候相对于从前而言，也有了更多的注意事项。首先，在进行SMT贴片打样的时候会使用到锡膏。如果大家在购买了锡膏并且暂时是不需要使用的时候，可以将锡膏放到冰箱进行冷藏。需要大家注意的是，刚买回的锡膏是进行冷藏，因此温度一定不能够低于零度。如果对锡膏的保存不恰当的话，对于SMT贴片打样是会造成一定的影响的。　其次，进行SMT贴片打样需要尽量的使用较为先进的设备。SMT贴片打样是一项具有科技含量的生产，因此使用较为先进的设备能够保证生产出的SMT贴片的质量更加有保证，倘若设备较为老旧不仅良品率会较低，还会影响到生产出来的SMT贴片质量。

SMT贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计不对称。（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。贴片加工采用SMT的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：SMT加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；