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珠海芯片产业的历史性机遇

9月5日，《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》正式发布，方案中提到，将大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网产业。

加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，建设人工智能协同创新生态。打造互联网协议第六版（IPv6）应用项目、第五代移动通信（5G）应用项目和下一代互联网产业集群。

目前中国的半导体产业正在快速发展当中，尤其在今年，不论是芯片设计还是封装测试、设备或晶圆代工产业，其相关上市公司的净利润大多都实现了翻倍的增长，甚至有的企业净利润翻了十数倍。

有了利润，企业才能用更多的资金来进行研发投入，形成正向循环。不过如今的半导体企业，大多数仍然集中在中低端产品当中，而这些产品的利润较低。尤其是国内相关企业，对于国产半导体在成本上要求更严，因此造成利润更为微薄。

一方面进行财政补贴，另一方面进行税务减免，能够极大减轻企业的成本，增加产品竞争力。并且在合作区形成产业集群后，将形成合力，加速集成电路产业发展。

横琴粤澳深度合作区的建设，是为澳量身打造的多元发展地，对珠海而言，也将成为一个新的发展机遇，对国内的集成电路产业更将有深远的影响。从人才、企业、政策各方面进行推动，也为大湾区的发展做了一个试点。如果说半导体产业在近几年的高速发展，是时代的窗口期，那么合作区的建设，就是我们自己创造腾飞的平台。

运行中的电容器的维护

1、电容器应有当班人员，应做好设备运行记录。

2、运行电容器组外观巡检，按规范规定每日进行，如发现外壳膨胀应停止使用，以免出现故障。

3、检查电容器组的每相负载可用电流表。

4、投入电容器组时，环境温度不能低于-40℃，工作环境温度1小时，平均不超过40℃，2小时平均不能超过30℃，且一年平均不能超过20℃。如果超出要求，使用人工冷却(安装风扇)或将电容器组与电网分开。

5、安装地点的温度检查和电容器外壳热温度的检查可以通过温度计等方式进行，并记录温度(尤其在夏季)。

电容器的工作电压和电流，在使用中，其额定电压不能超过1.1倍，额定电流1.3倍。

7、在接通电容器后，会造成电网电压升高，尤其是负荷较轻的情况下，应将部分电容器或所有电容器从电网中切断。

电容器壳体和支撑绝缘子表面应清洁、无损伤、无放电痕迹，电容器外壳应清洁、不变形、不渗油，电容器及铁架的表面不得有灰尘及其它污物。

半导体类型/分类

有两个基本组或分类可用于定义不同的半导体类型：

本征材料：一种本征类型的半导体材料，化学成分非常纯。结果，它具有非常低的电导率水平，具有数量的电荷载流子，即空穴和电子，它拥有等量的电荷载流子。

外在材料：外在 类型的半导体是在基本本征材料中添加了少量杂质的半导体。这种“掺杂”使用来自不同周期表组的元素，这样它在价带中的电子将比半导体本身更多或更少。这会造成电子过剩或短缺。通过这种方式，可以使用两种类型的半导体： 电子是带负电的载流子。

N 型： N 型半导体材料具有过量的电子。以这种方式，自由电子在晶格内可用，并且它们在电势差的影响下沿一个方向的整体运动导致电流流动。这在 N 型半导体中，电荷载流子是电子。

P 型： 在 P 型半导体材料中缺乏电子，即晶格中有“空穴”。电子可能会从一个空位置移动到另一个位置，在这种情况下，可以认为空穴正在移动。这可能在电位差的影响下发生，并且可以看到空穴沿一个方向流动，从而导致电流流动。实际上空穴移动比自由电子移动更难，因此空穴的迁移率小于自由电子的迁移率。空穴是带正电的载流子。

IC集成电路封装

IC封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 IC 基板的封装，除了允许安装电触点之外，它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 PCB 时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要，因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。

它通常是半导体器件生产的一步。在这个阶段，半导体接收一个外壳，保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块，除了促进电接触，将信号传递到电子设备的电路板。