电路板图设计完成后,接下来的工作便是制作电路板,这是电子小制作中的一项重要工作。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程,可以说制作出一块符合要求的电路板,小制作项目也就成功了一半。
制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。我们仍以下图所示集成电路调频无线话筒为例,作具体制作方法的介绍。
快速烧结
经过丝网印刷后的硅片,不能直接使用,需经烧结炉快速烧结,将有机树脂粘合剂燃烧掉,剩下几乎纯粹的、由于玻璃质作用而密合在硅片上的银电极。当银电极和晶体硅在温度达到共晶温度时,晶体硅原子以一定的比例融入到熔融的银电极材料中去,从而形成上下电极的欧姆接触,提高电池片的开路电压和填充因子两个关键参数,使其具有电阻特性,以提高电池片的转换效率。烧结炉分为预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。预烧结阶段目的是使浆料中的高分子粘合剂分解、燃烧掉,此阶段温度慢慢上升;烧结阶段中烧结体内完成各种物理化学反应,形成电阻膜结构,使其真正具有电阻特性,该阶段温度达到峰值;降温冷却阶段,玻璃冷却硬化并凝固,使电阻膜结构固定地粘附于基片上。
电路板怎么清洗_电路板清洗方法
随后用清水缓缓将电路板冲洗干净。注意:必须把肥皂水冲刷干净。
水洗完毕后,用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴,特别是跳线插槽,插槽(CPU插槽,AGP槽,PCI槽,内存槽)的内侧和底部,IC插座的底部,南北桥芯片,BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下,大电容的底下等地方,更是应从它的不同方向进行吹扫,力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气,则可用钟表维修或相机维修的橡皮手泵,不过这玩意可累人了。
6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次(让焊有元件的一面向上,斜放着电路板,用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗)。用氯化碳则其效果更嘉,不过这东西有毒,使用时必须小心,除非很必要,否则切勿使用。一般都建议不要使用氯化碳。
至此,清洗结束,这样清洗,不但干净,省钱,环保而且健康。
芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片,外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后,还需要切割成一粒粒的芯片,根据芯片的大小,一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近,由于蓝宝石的硬度以及脆性,普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近,然后再使用镭射进行切割。
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