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SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的i前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机，位于SMT生产线的i前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

随着电子产品朝小型化方向发展，贴片元器件的尺寸也越来越小，敏高元器件对加工环境的要求也在变高，对SMT贴片加工提出了更高的要求。作为一个运转、品质管控良好的SMT贴片工厂，除了对工艺流程进行严格管控，还需对SMT车间的环境进行严格控制，并清楚了解一些注意事项。SMT生产设备是的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。

贴片加工采用SMT的原因有哪些呢？1、电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；2、电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；3、电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。4、SMT加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；5、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。

1、首先贴片加工前必须要有详细的贴片位置图，这些都需要我们晟友电子的客户提供样板，根据所提供的样板来设计研发经编制相关程序。2、在焊接电子元器件前，需将锡膏用钢网漏印到焊盘上。这些都需要晟友丝印机来加工而成。3、为了将电子元器件固定在PCB上，使其不易松动，必须在PCB板的固定位置上滴上胶水。4、然后通过贴片机将需要组装的电子元器件按图纸上的位置准无误的安装到PCB上。5、将PCB上的贴片胶进行融化，让PCB板和组装的电子元器件更好的粘贴在一起，随你怎么碰触晃动都不易掉落。6、焊接完后，PCB板上会留下许多残留物，这些残留物对人的身体有微害，而且影响PCB的品质，所以需要将其去除，可以借助助焊剂使其消除。7、全部OK后还需要对其检测，用来检测其组装的位置是否准确，组装完后的质量如何，能否合格使用，检测需要借助于放大镜、显微镜、功能测试仪等相关测量工具来进行。8、如果检测完后发现有故障问题，还需要对PCB板进行返工，重新组装，核对位置等。