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对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。超过90%的SMT胶是通过滴塑,它还可以进一步分为两类:压力时间系统和容积控制系统。
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作为一个原则,该比率应该为2:1。0.7~0.9mm的胶点要求0.4mm的ID;0.5~0.6mm的胶点要求0.3mm的ID。设备制造商通常提供技术规格和操作指引,以产生所希望的胶点大小和形状。
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但当温度越高时,因为受到了原子核的热震荡阻碍,电阻将会变大。金属分子之间的连结是金属键,因此随意更换位置都可再重新建立连结,这也是金属伸展性良好的原因。
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