底层镀铜采用镀铜加焦磷酸盐镀铜加盐光亮镀铜的工艺。
选择半光亮镍+光亮镍+镍封这类镀镍工艺半光亮镍:在具有良好导电性和覆盖能力的瓦特镍液中加入适当的不含硫的光亮剂,组成半亮镍镀液,与光亮镍层之间产生适当的电位差(80mv~130mv)达到电化保护之目的。半亮镍层膜厚可控制在2/3总膜层(约10μm左右)较为理想。光亮镍:膜层厚度占总镍层厚约1/3左右(即5μm左右)。二层间产生的电位差使得双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向的腐蚀,达到保护铜层及以下锌合金基体的作用。
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