港闸充电宝曝光显影加工工厂承诺守信「利成感光」屈臣氏积分

曝光显影

1、蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。

早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。定影：胶片经曝光、显影后仅有25%银盐还原为银粒,组成负片上的影像,其它卤化银仍有感光能力,所以需要进行定影处理。

2、曝光就是光圈、快门和感光度ISO的组合。

其中光圈和速度联合决定进光量，ISO决定ISOCCD/CMOS的感光速度。

3、显影包括正显影和反转显影。

正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。

东莞市清溪利成感光五金厂本厂主要做曝光显影工艺，平面、圆弧面、凹凸面、喷砂1氧2氧阳极、五金丝印.五金腐蚀等产品加工，有多年经验，有需要以上的工艺欢迎您的到来参观和洽谈，可免费打。

显影的主要过程如下：对准曝光一曝光后烘一显影一坚膜一显影检测。

显影（ develop)

PEB之后，硅片冷却至239℃左右，与显影液温度相同，并与显影液发生化学反应。

一般来说，显影过程中被曝光和未曝光部分的光刻胶都会与光刻胶发生反应，因此，为得到良好的显影效果，可以通过改变显影液成分，显影温度，显影方式，与显影步骤等因素来加快曝光与为曝光部分光刻胶的溶解速率。

若对显影的要求不高，可以直接将硅片放入显影液槽中浸泡然后取出。对于大部分对显影要求较高的生产及实验过程，通常使用的匀胶显影机来自动控制显影过程，如图3回x回 e

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坚膜（ HB Hardbake)

坚膜也称为硬烘，是对显影后的光刻胶加热烘干，促使光刻胶与硅片粘着牢固，并且没有发生形变。坚膜阶段的温度一般控制在100-120℃之间，若加热温度过高会使得光刻胶软化，如图4所示，并导致后期去胶困难。

一般使用热板或烘箱来控制温度变化。

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金属铝一度被用来制炊具，并且很受欢迎，因为铝锅等不易生锈，铝在空气中会与氧气反应形成一层致密的氧化铝膜，可是，科学证明，铝餐具是不宜用来蒸煮或长时间存放酸性、碱性和咸的食物的，因为酸碱盐等可以直接浸蚀金属铝表面的保护膜和铝制品本身。

采用人工方法使铝及其合金制品表面生成一层氧化膜(AlO)并施以不同的颜色,以提高铝材的耐磨性，延长使用寿命并增加色泽美观。氧化着色的基本工序为铝材表面处理、氧化、着色和随后的水合封孔、有机涂层等处理过程。