材料不相容性:聚对二涂层和待粘附的基材表面需要粘合在一起。聚对二与待覆盖表面之间的不相容性产生了聚对二和衬底相遇的表面能的不协调; 在这些情况下,只有小的粘合发生,如果它发展,经常导致分层。
涂层孔隙率:在聚对二涂层和表面之间的区域中产生蒸汽压差,导致易受水分侵入和渗透到PCB的影响。随之而来的温度和压力的波动产生渗透压,其可以将涂层与基底分离。
材料不相容性:聚对二涂层和待粘附的基材表面需要粘合在一起。聚对二与待覆盖表面之间的不相容性产生了聚对二和衬底相遇的表面能的不协调; 在这些情况下,只有小的粘合发生,如果它发展,经常导致分层。
涂层孔隙率:在聚对二涂层和表面之间的区域中产生蒸汽压差,导致易受水分侵入和渗透到PCB的影响。随之而来的温度和压力的波动产生渗透压,其可以将涂层与基底分离。