焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及PCB尺度等因素灵敏调整。参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，通常设置为30秒。要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。焊接留意第二点：合理的调整预热温度。在进行BGA焊接前，主板要首要进行充分的预热，这么做可保证主板在加热进程中不形变且能够为后期的加热供给温度抵偿。
焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两头扯紧，固定好！以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板，这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素，这很重要！BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠。BGA的焊接考虑和缺陷：外部污染,由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看,污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。
焊接注意事项： 风吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度不应超过350℃。刮抹锡膏要均匀。BGA的焊接考虑和缺陷：.焊料成团,再流焊后,板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路,也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融,形成未凝聚的离散粒子。·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致,造成焊剂活性降级。·由于加热太快造成焊膏飞溅,形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。·焊膏被湿气或其它高"能量"化学物质污染,从而加速溅射。·加热期间,含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时,在焊盘周围形成晕圈。·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏