直销手机屏激光镭射打线机承诺守信「多图」茅盾代表作

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设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。

大理石手动平台手机激光镭射打线机 手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场，维修公司与家电维修用户等。买设备包技术培训，简易操作，易懂，生产厂家，售后无忧

设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN

产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴300 MMY轴180MM 刻度读数精度0.1Mm

手动简易手机激光打线机

手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.

激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打点 切割 波长:532 nm

激光脉冲的估计大输出功率为：532nm/2mJ/5ns