3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。
并根据生产班次的产量提前回温、搅拌和发放。贴装胶的准备内容:验证品种，规格，代码，数量，包装，有效期。smt贴片加工厂按照贴装胶的存放要求将贴装胶存放在冰箱里并做好标记，存取时采用先进先出的原则。同时做好贴装胶的存放温度记录。并根据生产班次的产量提前回温、搅拌和发放。助焊剂的准备内容:验证品种，规格，代码，数量，包装，有效期。按照助焊剂的存放要求将助焊剂存放在的安全位置并做好标记，存取时采用先进先出的原则。同时在发放前做好比重的测量和记录工作。清洗剂的准备内容:验证品种，规格，代码，数量，包装，有效期。按照清洗剂的存放要求将清洗剂存放在的安全位置并做好标记，存取时采用先进先出的原则。同时在发放前做好比重的测量和记录工作。
3、SMT贴片加工
焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
4、插件加工
在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。