本设备搭载威彩自研发控制系统(含Laser Head、HOYA Laser Contoller)、采用MITUTOYO精密光学影像系统(镭射加工/观测显微镜、镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、X/Y/Z 手动驱动系统、电控系统、气压制震系统、精密钢构底座等所組成。本设备可针对工件特定材质层进行短路缺陷修补处理。当光束通过这层液晶时，液晶本身会排排站立或扭转呈不规则状，因而阻隔或使光束顺利通过。加工件为采用人工模式取放。
公司主营：液晶屏镭射机，镭射修复机，镭射打线机，镭射ITO修补机，镭射激光机
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先将设备镜头切换至10X （按镜头切换控制盒B）.将冷光源调至合适亮度，通过操作设备上、下聚焦按钮将镜头微调至镜头成像工作距离,观察出工作异常线路，（如像素点不亮，常亮，闪亮等）并操作设备将光路系统移至LCD面板像素点线路低端编号处，并记录好异常线路编号。(激光修复系统的品牌可以选择NewWave,Hoya或者SEMISHARELP-IR/GRN双波段激光。将设备镜头切换至20X镭射镜头 （按镜头切换控制盒C）.将冷光源调至合适亮度，通过操作设备上、下聚焦按钮将镜头微调至镜头成像工作距离,观察出异常线路编号，然后通过旋钮调整好光斑 x (调整光斑竖向伸缩） Y （调整光斑横向伸缩） Z（调整光斑倾斜摆动）光斑的大小将决定镭射焊接的面积，可根据故障现象调整光斑大小，并将调整好的光斑移至需镭射的异常线路上面（二层金属相互重叠处）调整光斑至金属重叠边缘处，确认好光斑大小后可开启镭射（按设备操作面板激光触发按钮）一般连续激发两次，确认焊接面积在标准范围内，再讲光斑一直对角处二次焊接，确保焊接点位置不松脱，焊接完成后在将光斑移至同列信号处，一般为向左或向右第六根线路，进行焊接，焊接完成后可将备用补救线焊接点的前，后两段切割断
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1、工作原理
镭射修复设备是利用经过聚焦的高功率、高密度激光光束照射在加工材料上使被照射的材料局部迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现激光修补加工的过程。
6、竞争优势
6.1采用美国和日本进口激光头，激光修补速度快、使用寿命长。(激光修复系统的品牌可以选择New Wave ,Hoya或者SEMISHARE LP-IR/GRN 双波段激光。 )
6.2多种镭射加工模式，可方便调取参数，依使用者在画面中教导预修补的路径与型式，教导完后作一次性的快速修补。
6.3镜头切换自动校正功能，快速自动校正，确保修补效率
6.4KAI放式XYZ軸光XUE尺，可精確定位。
6.5自動補償影像中心及鏡TOU焦距誤差。
7、基本参数
7.1 X轴Y轴XIAO移动精度1μ。
7.2 光斑直径XIAO5mm。
7.3 Z轴行程50mm，xiao移动精度1μ，Z轴da承重20kg。
7.4 R轴da调节行程±5°xiao调节精度0.01°。
7.5摇杆档位数量4档位，对应调节精度：1μ、10μ、100μ、
1000μ。
7.6台面DA承载30kg。
7.7电源输入：220V,50Hz