日本8家大型制造商将需招聘大量半导体工程师，以此站稳行业地位
5月中旬，日本电子信息技术产业协会(JEITA)上书日本经济产业省，认为在多年来不断丢失市场份额后，截至2030年的五年是“日本半导体行业重新立足的、也是好的机会”。
该协会表示，半导体行业的成功取决于企业能否获得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。它估计，未来10年，日本8家大型制造商将需要招聘大约3.5万名工程师，以跟上投资的步伐。
“人们经常说半导体缺乏，但大的短缺是工程师，”日本半导体产业协会半导体会政策提案工作组负责人、东京理科大学若林秀树(Hideki Wakabayashi)表示。
京瓷：三年内投资4500亿日元扩产
今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。
应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。
2021年10月，京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。
2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。
第二代3nm工艺初步生产，已有客户订购产能
今日（6月30日），三星通过其微信公众号“三星半导体和显示”宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产，首先将应用于、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。
与三星5nm工艺相比，三星代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。
至于3纳米客户方面，有媒体报道称，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体 (PanSemi)，以及移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 等，不过高通将视情况进行投片。
从时间节点来看，三星3纳米技术量产时间确实台积电。