英飞思XRF镀层测厚仪优势
>微光斑X 射线聚焦光学器件
通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域,实现高精度测量。
>硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统
高计数率硅漂移检测器可实现高精度测量。
>高分辨率样品观测系统
的点位测量功能有助于提高测量精度。
>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量
配合用户友好的软件界面,可以轻松地进行日常测量。
它以PLC和工业计算机为,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工。3、纸张测厚仪:适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。4、薄膜测厚仪:用于测定薄膜、薄片等材料的厚度,测量范围宽、测量精度高,具有数据输出、任意位置置零、公英制转换、自动断电等特点。5、涂层测厚仪:用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度.膜厚仪EDX-8000B型XRF镀层测厚仪
Simply The Best
>微光斑X 射线聚焦光学器件
通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域,实现高精度测量。
>硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统
高计数率硅漂移检测器可实现高精度测量。
>高分辨率样品观测系统
的点位测量功能有助于提高测量精度。
全系列标配薄膜FP无标样分析法软件,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量配合用户友好的软件界面,可以轻松地进行日常测量。材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数,其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命,因此,镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。