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成都线上下单RENESAS芯片行情供应链服务至上「同创芯」集美啥意思啊

   日期:2024-03-10     作者:同创芯    浏览:31    评论:0    
核心提示:7分钟前 成都线上下单RENESAS芯片行情供应链服务至上「同创芯」[同创芯dc564a3]内容:消息称模拟芯片 TI 德州仪器发涨价通知,新价格将于 9 月 15 日起生效据财联社9 月 11 日,
7分钟前 成都线上下单RENESAS芯片行情供应链服务至上「同创芯」[同创芯dc564a3]内容:

消息称模拟芯片 TI 德州仪器发涨价通知,新价格将于 9 月 15 日起生效

据财联社9 月 11 日,市场传出消息,模拟芯片 TI (德州仪器)近期发出涨价通知称,基于成本因素,TI 即将调整整体价格,以反映原材料在近、现在和可预见的未来持续上涨的影响,新价格将于 9 月 15 日起生效。

此外,市场也是驱动 TI 涨价的因素之一,TI 指出,我们的目的是在市场上很好地平衡成本和供给,德州仪器正在大力投资以增加额外的产能,进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势,并确保我们能够长期支持我们的客户。

集微网此前报道,TI 的电源管理芯片是本轮缺货涨价严重的产品之一,包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在内的芯片产品市场缺口非常大。

据了解,电源管理芯片几乎存在所有的电子产品和设备中,而上述物料属于常用料,价格较为低廉,应用也非常广泛,就使得缺货更加严峻。

业内人士指出,TI 的八英寸晶圆产能短缺很严重,为了保持盈利,只能将有限的晶圆产能用来做单价较高的产品,这就导致其单价低于 1 美金的产品产能严重不足,市场缺货尤为严重,特别是 TPS 系列,整体交期一再拉长,市场价格居高不下,部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。

TI 在业绩说明会上也表示,公司超过 80% 的产品有稳定的交货时间。也就是说,另外 20% 的产品交货时间并不确定。

双面电路板的人工焊接必须要注意的地方

双面电路板人工焊接注意事项:焊接印制板除了要遵循锡焊要领外,还需特别注意:

1.一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超过30O℃为宜。

2.烙铁头形状的选择也很重要,应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。

3.给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔,对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动,以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。

4.对双层电路板上的金属化孔进行焊接时,不仅要让焊料润湿焊盘,还要让孔内也要润湿填充。

BOM表配单指什么?需要考虑哪些因素?

简略了解配件单是所需配件名称、型号、数量等内容的单子,电子元器件配单是销售和采购中熟悉的流程,那么电子元器件配单指的是什么?还有哪些因素需要考虑呢?

电子器件配单就是由客户提供一个完整的 BOM表, BOM表中含有多种电子元器件,然后帮助客户将清单中所需的材料编号,即为电子元件配单。按照客户提供的型号和表格,需要快速、合理、坦诚、诚信地为客户解决品种太多买不到原装、等问题。

所以电子元器件配单必须提供化、、一对一的电子元器件配单服务,解决客户基本的需求,降低生产成本,提高时效。

电子器件配单使用注意事项

1.顾客给一张 BOM表后,仔细检查 BOM表,然后确认规格要求。答复要快速,确认规格型号,仔细仔细核对,及时反馈给客户。

2.报价给客户,报盘时一定要问客户是否要开,然后确认顾客什么时候要购买,是询价还是订购。

3.谈谈付款方式,是款到发货,货到付款,还是月结。下一步需要跟踪客户是否收到货物以及到达货物。电子器件的整体配单过程需要让客户体验到、、快速、的服务。

总的来说,电子元件配单帮助客户解决、、快捷、的采购问题,减少了繁杂的步骤,节约了采购成本。

电子器件损坏特性概述

一、电阻损坏特性

电阻器是数量的电子设备,但并非损坏率高的元件。电阻性损伤以开路为常见,阻值变大是罕见的,阻值变小也很少见。常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。

头两种电阻应用,破坏特性如下:一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)损坏率较高,中间阻值(如几百欧至几十千欧)损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很容易发现。

线绕电阻通常用于大电流限制,但阻值不大。圆筒形线绕电阻烧坏后有些会发黑或表面爆皮、裂纹,有些无痕。水阻是线绕电阻的一种,烧坏后可能会断裂,否则没有任何可见痕迹。保险丝电阻烧坏的时候有些表面会炸掉一块皮,有些也没有任何痕迹,但不会变黑。基于上述特点,在检测电阻时可着重于快速找到损坏电阻。

二、电解电容损坏特点

电容器在电气设备中的用量很大,故障率很高。电解质损坏主要表现为:

一是容量完全损失或容量减少;

二为轻度或严重漏电;

三是容量损失或容量变小兼有漏电。

三、二极管,三极管等半导体器件损坏特性

三极管的损坏一般为 PN结击穿或开路,其中以击穿短路为主。另外,还存在两种损坏表现:

,热稳定性变差,表现为通电时正常,一段时间后发生软击穿;

二是 PN结的性质变差,用万用表 R×1 k测得,所有 PN结都正常,但是上机后,不能正常工作,如果用 R×10或 R×1低量程档测, PN结正向阻值比正常值大。

四、集成电路损害特征

IC内部结构复杂,有很多功能,其中任何一部分损坏不能正常工作。IC有两种损坏:完全损坏,热稳定性差。当一个电路完全损坏时,可以拆开它,和一般同型号的集成电路比较,测其每个针对地的正反两个电阻,总能发现一个或几个管脚阻值异常。对于热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却集成电路,如果故障出现延迟或不再发生故障,就可以判定。一般只能更换新集成电路来排除。

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