随着科技的高速发展,各类电子设备广泛应用,其电磁波对电子设备及人的身体健康的影响突显出来,因此电磁波屏蔽装置更加广泛的应用于多种电子设备,其电磁波的稳定性和度要求也越来越高,尤其是对于高精度的、航天航空电子设备的屏蔽要求更严格、完善,这就需要提供具有柔软性好的电磁屏蔽材料,如导电橡胶等,以满足电磁屏蔽的技术要求,使用的导电橡胶材料其电阻率较低,影响了电磁屏蔽的效果。
导电胶的导电机理
2004年2月,国内开发成功新型环氧树脂导电胶,该产品在固化方面类似于贴片胶,但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下,在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低,一般10MPa左右即可,因为它只是起一个固定作用,结构强度主要由焊接来保证;而导电胶的强度则较高,应不小15MPa 才能保证其可靠性,同时由于要求具有较低的体积电阻,必须加入较多的导电性填充材料,这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂,导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧胶改性环氧树脂为基料,电解银粉作导电性填充材料,并制备了几种潜伏性固化剂。在1500°℃下固化 10min后,当其体积电阻控制在2.0x10-4Q.cm 以下时,剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体,因此均匀分散有
导电橡胶工艺前的各向异性
这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的,它们常常以带状或薄层状形式存在,而且明显使制造过程复杂化,需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜,使用导电材料进行填充,它们应当能够提供可预知的接触,并且能够预先应用在衬底材料中。工艺后的各向异性
这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物,在工艺实施前,没有内部结构或顺序,所有的粘胶和部分载带都属于这一类。
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