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导热橡胶-导热垫

导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到很好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的很好的产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。

导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高功能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。

导热硅脂的使用方法

通常大家又叫做散热膏，但其本身是不具备散热功能的，导热硅脂主要是填充在散热器与发热源之间的一种导热材料介质，通过降低他们之间的接触热阻使散热效果更好。导热硅脂性能非常稳定，而且使用原材料都是绿色环保材料无毒无有害物质及不会产生腐蚀气体。

导热硅脂对散热要求高如CPU等发热大户来说特别重要，产品的性能好坏会直接影响散热的稳定性及效果，一款产品的整个散热方案中，选用一个好的散热器至关重要，但是选对一款好的硅脂并且正确的使用它也是重中之重。

为什么要使用导热硅胶片做为导热介质

电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个发热体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。

目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W,相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。