全自动钢网清洗机是一种柜型立式的清洗机,不锈钢外观精巧大方,能够清洗带有锡膏或者红胶的网版(铜版),并且不会对钢网形成清洗上的损伤。由于自动网版清洗机运用的清洗机技术是超声波清洗。
此外,还加装了喷淋安装,在超声波和喷淋系统的双重作用下,能够十分有效的将网版上的锡膏高压冲洗洁净,并且还会自动枯燥,不会在网版上留下水渍痕迹,运用洁白无瑕的清洁布悄悄往网版上一擦,也不看见白布上有残留物或者灰尘,这也能够阐明,清洗机的清洗效果是值得我们信任的!
使用过程产品: AquaVantage 815 GD浓度: 10%温度: 131-140°F (55°C)设备: 2 套单独的清洗流程, 200L 超声波设备, 4000L 浸没设备。冲洗: 3 个阶段: 自来水, 去离子水以及终的去离子水. 所有的冲洗需要在接近 22 – 25°C的环境进行.通过一个闭环去离子水系统(水通过去离子水床的连续循环),终的冲洗被控制在至少4兆欧姆的电阻率。结论: 具有持续良好的清洁能力 。BHC 的优势: 的排气性能和清洗部件能力。使用BRULIN815GD清洗的半导体设备零部件,为更好地去除水分和挥发极低的有机物,要需零部件进行后处理:在惰性气体、真空度为0.13Pa、设定温度为500K(227°)的烘烤箱进行烘烤,进行装配。泛半导体工艺伴随许多种特殊制程,会使用到大量超高纯(ppt 级别)的干湿化学品,这是完成工艺成果的重要介质,其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域,高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中,各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备,各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。
随着半导体芯片工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。
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