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如何提高合肥smt贴片效率？1、贴片机不只要贴片速率快，也要贴的，稳固。在实际操作进程当中，每一个贴片机贴装电子元器件规格的分歧，速率也不一样。2、贴片机吸嘴一方面是真空负压不敷，吸嘴取件前主动转换贴装头上的机器阀，由吹气转换为真它吸附，发生必定的负压，当汲取部品后，负压传感器检测值在必定规模内时，机器失常，反之吸着不良。3、贴片机程序上的设定上的偏差也会让贴片机贴装效力低落，办理方案便是贴片机厂家加大对客户的培训力度，让客户能够或许更快上手。

SMT贴片的时候可分为单面贴片工艺和双面贴片工艺，具体的工艺流程是有所区别的。以SMT贴片的单面组装来说，主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。而SMT贴片的双面组装有两种方法来完成，一种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修，因此工序来完成SMT贴片的双面组装

SMT贴片元器件的工艺要求

元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应,因此元器件贴装时允许有一定的偏差。

元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。

位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。

SMT贴片元器件的工艺要求

压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。

另外, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。