激光直接成像技术
作用
与传统曝光的差别:1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细
优势:1.省去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上,省去CAM制作工序3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率
江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区,旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备几个独立子公司,并在苏州建立研发中心,已有研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统。
激光直接成像技术
优势
1.省去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差
2.直接将CAM资料成像在pcb上,省去CAM制作工序
3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作
4.提升了pcb生产的良率
激光直接成像技术曝光
曝光是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上,放好底片,通过曝光 获得一种潜在或可见图像的过程。曝光是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。曝光曝光是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上,放好底片,通过曝光获得一种潜在或可见图像的过程。曝光,曝光模式即计算机采用自然光源的模式,通常分为多种,手动曝光、AE锁等模式。照片的好坏与曝光有关,也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。曝光量由通光时间(快门速度决定),通光面积(光圈大小)决定。
线路板曝光机:用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理:通过UV光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源:散射光、准平行光、平行光、激光。
设备:手动对位曝光机,半自动对位曝光机,自动曝光机,LDI曝光机,DI曝光机。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司,拥有的直接成像技术,欢迎大家来电咨询!!!
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