终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;
6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
整个过程通常会持续分钟左右,目前回流焊的炉子,都是以热风加热为主,分成多个温度区,逐步加热,在焊锡熔点之上的时间并不长,多也就几十秒钟,过炉的过程中,锡膏会熔化,熔化了的锡膏呈现出液体的特征:吸附到能吸附的地方,并产生张力。
上海电源板焊接
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附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外(靠近边线外侧)作为 在制板(拼板)的一部分,与需要的印制板同时加工,到后smt加工完成形时分开,以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应 采取 批号 作 标志;当线路板是以拼板的形式进行SMT组装时,附连试验板 应采用印制板的标记,以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制 板必须有附连试验板,对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3. 包装、储存和运输